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粘接密封硅橡胶 · 浙江九安 请联系陆经理:13661614942

应用 牌号 固化时间 表干时间 粘度(mPa·s) 硬度(Shore A) 拉伸强度/断裂伸长率(MPa,%) 拉伸剪切强度(MPa) 耐击穿电压(kV/mm) 体积电阻率(Ω·cm) 密度(g/cm3) 备注
平面粘接密封 九微® SIL FSA-5120 25min 28 3.0/350% 2.5 20 1.25 各种电子器件和集成电路装置的粘接、密封;飞机座舱等航空部件的密封;各种传动轴、机械关节间的耐油密封
九微® SIL FSA-5040 6h(100˚C)
1h(130˚C)
10min(150˚C)
30w(0.5 s-1)
3w(25 s-1)
55 6.5/200% 4.5(Al-Al) 1.11 新能源汽车传感器/芯片封装;电子器件密封线路板填缝、密封
九微® SIL FSA-5030 1h(130˚C)
10min(150˚C)
55 6.0/250% 3.5(Al-Al) 21 1.0×10^15 1.10 新能源汽车各类壳体、端子的粘接和密封, 替代传统密封胶圈;电子器件粘接和密封

应用 牌号 组分配比 表干时间 粘度(mPa·s) 硬度(Shore A) 拉伸强度/断裂伸长率(MPa,%) 拉伸剪切强度(MPa) 耐击穿电压(kV/mm) 阻燃 密度(g/cm3) 备注
连接器灌封粘接 九微® SIL PSA-52X0 1:1 3.5k(混合) 45 18 FV-0 1.65 电缆接头绝缘灌封;工业控制,变压器,放大器灌封;电子元件、组件保护灌封;电源模块,连接器,传感器灌封
九微® SIL PSA-5120 25-35min 35 4.5/350% 2.0(Al-Al) 19 1.10 可用于电子元器件的密封,工业电器设备的涂复、粘接等;也可作为飞机座舱、飞行舱等的密封、隔热材料,是航天、航空、电子电器行业理想的弹性密封剂
九微® SIL PSA-5110 25-35min 38 4.0/250% 1.8(Al-Al) 19 1.09
九微® SIL PSA-5100 15 1.0/200% 0.8(Al-Al) 18 适用于硅整流器的台面保护,工业电器设备的涂复、粘接、密封等。具有防潮、防震、绝缘等作 用并能经受冷热交变的冲击,对封装、涂复元器件很好的保护作用
九微® SIL PSA-5010 0.5w 34 2.6/135% 1.25(Al-Al) 19 1.07 电子元器件粘接,灌封等

应用 牌号 组分配比 可操作时间(25˚C) 粘度(mPa·s) 锥入度(1/10mm) 耐击穿电压(kV/mm) 体积电阻率(Ω·cm) 介电常数(50Hz) 密度(g/cm3) 备注
IGBT灌封-硅凝胶 九微® SIL PGS-5220 1:1 1h 1.2k+0.7k 250 20 1.0×10^13 2.8(1MHz) 0.98 电缆接头灌封;用于封装,铸封或密封;保护电子元件、组件
九微® SIL PGS-5221 1:1 1h 0.5k-0.8k+0.5k-0.8k 200-300 ≥15 ≥1.0×10^13 ≤2.8(1MHz) 0.98 电缆接头灌封;用于封装,铸封或密封;保护电子元件、组件

应用 牌号 表干时间 硬度(Shore A) 拉伸强度/断裂伸长率(MPa,%) 拉伸剪切强度(MPa) 导热系数W/(m·K) 耐击穿电压(kV/mm) 阻燃 密度(g/cm3) 备注
电子元器件阻燃粘接 九微® SIL FRA-5100 20min 60 2.0/80% 0.50 19 FV-0 1.68 电子元器件的粘接固定和密封;工业电器设备的粘接密封
九微® SIL FRA-5101 25min 52 1.6/100% 1.6 18 FV-0 1.40 电子元器件和工业电器设备粘接密封

应用 牌号 组分配比 可操作时间(25˚C) 粘度(mPa·s) 硬度(Shore A) 拉伸强度/断裂伸长率(MPa,%) 撕裂强度(kN/m) 耐击穿电压(kV/mm) 体积电阻率(Ω·cm) 介电常数(50Hz) 介电损耗(50Hz) 密度(g/cm3) 备注
自润滑密封 九微® SIL SLS-5230 1:1 3D 22w(混合,10s-1) 35 6.5/500% 25.0 20 1.0×10^14 2.8 1.0×10-4 1.10 新能源汽车线束管的制造;各种密封和自润滑制品的制造
九微® SIL SLS-5250 1:1 3D 30w(混合,10s-1) 50 6.8/500% 35.0 20 1.0×10^14 2.8 1.0×10-4 1.12 新能源汽车线束管的制造;各种密封和自润滑制品的制造