导热硅橡胶 · 浙江九安 请联系陆经理：13661614942
| 应用 | 牌号 | 组分配比 | 可操作时间(25˚C) | 固化时间 | 粘度(mPa·s) | 硬度(Shore A) | 导热系数（W/(m⋅K)） | 耐击穿电压(kV/mm) | 体积电阻率(Ω·cm) | 阻燃 | 密度(g/cm3) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 导热灌封胶 | 九微® SIL TCR-3200/06 | 1:1 | 1-2h | 1h(80˚C) | 2k(混合) | 50 | 0.60 | 18 | 1.0×10^13 | FV-0 | 1.58 | 电源模块的导热灌封，继电器和放大器的导热灌封 |
| 九微® SIL TCR-3201/06 | 1:1 | 1h | 1h(80˚C) | 1k-3k(A组分) 1k-3k(B组分) 1k-3k(混合) |
50±5 | 0.60 | ≥15 | ≥1.0×10^13 | UL94 V-0 | 1.52 | 可自粘接；电源、电池模块的封装，电子元件、组件的保护，用于封装、铸封和密封 | |
| 九微® SIL TCR-3202/08 | 1:1 | 1.5h | 0.5h(80˚C) | 1.8k(混合) | 42 | 0.80 | 20 | 3.0×10^13 | FV-0 | 1.62 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3202/08 BK | 1:1 | 1.5h | 0.5h(80˚C) | 1.8k(混合) | 42 | 0.80 | 20 | 3.0×10^13 | FV-0 | 1.62 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3202/08W | 1:1 | 20min | 40min(25℃) 2.5h(8℃) |
3k(混合) | 42 | 0.80 | 20 | 3.0×10^13 | FV-0 | 1.62 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封(冬季版，适用于低温环境) | |
| 九微® SIL TCR-3202/08W BK | 1:1 | 20min(25℃) 70min(8℃) |
40min(25℃) 2.5h(8℃) |
3k(混合) | 42 | 0.80 | 20 | 3.0×10^13 | FV-0 | 1.62 | 黑色，电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封（冬季版，适用于低温环境) | |
| 九微® SIL TCR-3202/08WA | 1:1 | 10min(25℃) 30min(8℃) |
35min(25℃) 2.5h(8℃) |
3k(混合) | 42 | 0.80 | 20 | 3.0×10^13 | FV-0 | 1.62 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封(冬季版，防中毒) | |
| 九微® SIL TCR-3210/10 | 1:1 | 1h | 1h(80˚C) | 4k(混合) | 50 | 1.00 | 15 | 1.0×10^14 | FV-0 | 2.13 | 电源模块、变压器、集成电路的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3213/10 | 1:1 | ≥1h | 16h(25˚C） 1h(80˚C) |
1.5k-2.5k(A组分) 1.5k-2.5k(B组分) 1.5k-2.5k(混合) |
35-45 | 1.00 | ≥15 | ≥1.0×10^13 | UL94 V-0 | 2.00 | 防中毒功能，电源模块、变压器、集成电路的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3214/12 | 1:1 | ≥1h | 0.5h(80˚C) | 4.5k(混合) | 50 | 1.20 | 15 | ≥1.0×10^13 | UL94 V-0 | 2.40 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3211/15 | 1:1 | ≥1h | 0.5h(80˚C) | 4.5k(混合) | 50 | 1.50 | 15 | ≥1.0×10^13 | UL94 V-0 | 2.40 | 电源模块封装，OBC保护，硬 | |
| 九微® SIL TCR-3212/15 | 3:1 | 2h | 0.5h(80˚C) | 4k(混合) | Shore 00 45 | 1.50 | 15 | 5.0×10^12 | FV-0 | 2.50 | 电源模块封装，OBC保护，软 | |
| 九微® SIL TCR-3220/20 | 1:1 | 1h | 1h(80˚C) | 6k(混合) | 20 | 2.00 | 15 | 5.0×10^12 | FV-0 | 2.70 | 电源模块封装，OBC保护，软 | |
| 九微® SIL TCR-3221/20 | 1:1 | 1h | 0.5h(80˚C) | 6k(混合) | 50 | 2.00 | 15 | 5.0×10^12 | FV-0 | 2.70 | 电源模块封装，OBC保护，硬 | |
| 九微® SIL TCR-3223/26 | 1:1 | 1h | 0.5h(80˚C) | 8k(混合) | 60 | 2.60 | 20 | 1.0×10^13 | FV-0 | 3.04 | OBC保护，电源转换器/电机导热灌封、控制器/驱动器模块导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3230/31 | 1:1 | 0.5h | 0.5h(80˚C) | 1.5w(混合) | 60 | 3.10 | 20 | 1.0×10^13 | FV-0 | 3.13 | OBC保护，电源转换器/电机导热灌封、控制器/驱动器模块导热灌封 |
| 应用 | 牌号 | 固化时间 | 表干时间 | 粘度(mPa·s) | 硬度(Shore A) | 拉伸强度/断裂伸长率(MPa，%) | 拉伸剪切强度(MPa) | 导热系数W/(m·K) | 耐击穿电压(kV/mm) | 体积电阻率(Ω·cm) | 阻燃 | 密度(g/cm3) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 导热胶粘剂 | 九微® SIL TCA-3020 | 固化温度≥150˚C | 85 | 6.5/35% | 4.0 | 2.00 | 15 | 1.0×10^14 | 2.80 | 电子元器件导热粘接，芯片封装 | |||
| 九微® SIL TCA-3021 | 加热固化 | 89 | 5.5/35% | 5.2 | 1.95 | 15 | 1.0×10^14 | UL94 V-0 | 2.80 | 电子元器件导热粘接，芯片封装 | |||
| 九微® SIL TCA-3131 | 3min | 4w | 85 | 3 | 2.0 | 3.00 | 21 | UL94 V-0 | 3.00 | 可自流平；电子元器件的导热粘接，LED驱动模块元器件与散热板的导热粘接 | |||
| 九微® SIL TCA-3110 | 4min | 60 | 2.6/65% | 2.1 | 1.00 | UL94 V-0 | 2.10 | 大功率电子器件界面的粘接导热、集成电路壳体的粘接密封 | |||||
| 九微® SIL TCA-3120 | 4min | 75 | 1.5/15% | 1.4 | 2.00 | UL94 V-0 | 2.80 | 大功率电子器件界面的粘接导热、集成电路壳体的粘接密封 | |||||
| 九微® SIL TCA-3130 | 5min | 88 | 0.8/10% | 0.5 | 3.00 | UL94 V-0 | 3.00 | 大功率电子器件界面的粘接导热、集成电路壳体的粘接密封 |
| 应用 | 牌号 | 粘度(mPa·s) | BLT(μm) | 锥入度(1/10mm) | 挥发分(％，200℃ 24h) | 油离度(％，200℃ 24h) | 导热系数W/(m·K) | 密度(g/cm3) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 导热硅脂 | 九微® SIL TCZ-3000 | 245 | 1.72 | 0.45 | 0.80 | 电子产品、电器中的发热体与散热体之间的接触面，起传热媒介作用 | |||
| 九微® SIL TCZ-3010 | 221 | 1.83 | 0.54 | 1.90 | 电子产品、电器中的发热体与散热体之间的接触面，起传热媒介作用 | ||||
| 九微® SIL TCZ-3120 | 218 | 2.25 | 1.62 | 2.80 | 电子产品、电器中的发热体与散热体之间的接触面，起传热媒介作用 | ||||
| 九微® SIL TCZ-3X50 | 140w(1s-1) 70w(10s-1) |
30 | 0.5(150˚C 24h) D3-D10≤100ppm |
2.50 | 芯片、固态硬盘、网络服务器的导热散热，大功率LED照明、晶体管等电子元器件的导热散热 | ||||
| 九微® SIL TCZ-3X60 | 20w(1s-1) 6.5w(10s-1) |
20 | 2.77(150˚C 24h) D3-D10≤100ppm |
6.00 | 2.50 | 芯片、固态硬盘、网络服务器的导热散热，大功率LED照明、晶体管等电子元器件的导热散热 |
| 应用 | 牌号 | 组分配比 | 可操作时间(25˚C) | 固化时间 | 粘度(mPa·s) | 硬度(Shore 00) | 导热系数W/(m·K) | 耐击穿电压(kV/mm) | 体积电阻率(Ω·cm) | 阻燃 | 密度(g/cm3) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 导热硅凝胶 | 九微® SIL TCG-3220 | 1:1 | 1h | 0.5h(100˚C) | 11w+11.5w(10s-1) 54w+54.4w(1s-1) |
55 | 2.30 | 15 | 1.0×10^15 | FV-0 | 2.70 | 电子产品、电器中的发热体与散热体之间的接触面，起传热媒介作用 |
| 九微® SIL TCG-3221 | 1:1 | 1h | 1h(80˚C) | 16.5w(混合，10s-1) | 55 | 2.00 | 10 | 1.0×10^12 | FV-0 | 2.00 | 电池模块、汽车电子、通讯模块 | |
| 九微® SIL TCG-3230 | 1:1 | 1h | 1h(80˚C) | 19w(混合，10s-1) | 55 | 3.50 | 11 | 1.0×10^12 | FV-0 | 2.77 | 电池模块、汽车电子、通讯模块 |
| 应用 | 牌号 | 挤出速率(g/min，2.5mm/90psi) | BLT(μm) | 挥发分(％，200℃ 24h) | 导热系数W/(m·K) | 耐击穿电压(kV/mm) | 体积电阻率(Ω·cm) | 阻燃 | 密度(g/cm3) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 导热硅凝胶 | 九微® SIL TCG-3560 | 10-20(30ml针管，0.100英寸孔径) | 200 | 0.1(150˚C 24h)D3-D10<100ppm | 2.00 | 10 | 1.0×10^12 | FV-0 | 2.00 | 单组分非固化 电池模块、汽车电子、通讯模块 |